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主要提供顯示驅(qū)動(dòng)芯片及其他芯片封裝和測(cè)試服務(wù)，覆蓋金凸塊、測(cè)試、切割和封裝全流程制造服務(wù)。
8吋、12吋專業(yè)驅(qū)動(dòng)IC全流程服務(wù)商 擁有當(dāng)今全球先進(jìn)的芯片封測(cè)技術(shù)
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